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PCBA組裝電路板測試發展趨勢

                                PCBA組裝電路板測試發展趨勢

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電子線路板從90年代初從原有的工業,軍工用途大面積的向消費類電子高速發展,經過這30年左右的進步,只能說日新月異來形容,總結曆史,展望未來發展趨勢.

,30年來電子産品的趨勢主要有

  1,由插件元器件向貼片元器件發展,

  2,由分立元器件向集成IC發展,

  3,由模擬電路爲王,慢慢爲變數字電路占主體,

  4,由固定電路轉爲以MCU为主的灵活控制逻辑發展

  5,集成度在這30年進步很大.

  6,隨著工業化進程這些是電子行業的黃金高速期,

  7,生活,工業,國防等從無到現在**電子化的過程

     总结,中国的改革开放加上世界电子产业的發展黄金期,讓每個人的工作,生活方式都發生了質的變化,也讓從事電子行業造就了超多偉大的公司.

    中國也很多人從中獲益非淺。

二,未來電子産品的趨勢

     1,集成度进一步發展,IC的功能越來越強大分立元器件慢慢要消失了(電容功率器件除外)

     2,大力發展智能化,任何电路都是带MCU

     3,微小化,模块化發展,未来电子产品无处不在,目前*大的阻碍就是微小化还不够

     4,低功耗的大力發展,功耗是便携,微小化*大敌人,还有很大的發展空间

     5,要向更稳定,更耐用方向發展,防水,防震,耐高低温等

     6,每個産品都是一個龐大的系統,軟件,下位機,硬件等,不再是以前誰都可以設計電子産品的粗放時代了。

     7,隨著微小化,集成化,智能化越來越強,制作電子線路板的廠家設備投入增加,生産,測試手段已經無法讓人工介入了,全部需使用高精密設備,提高了生産門檻。

 8,智能化不能成为瞎子,所以显示,感应器类的形式和种类还有很多方式,也还有很大的發展空间,让智能化成为一个上乘的闭环。

 总结,接下来的电子产品已不是从无到有的过程了,而是从有到更智能,更耐用,客户体验更好的方向發展,已过高速的暴力發展期,走向成熟的深水期。已不是全民电子时期了,在此过程中会倒闭无数的小公司,也会冒出部分优良的公司。

三,目前電子線路板(PCBA)的測試手段

       1,錫膏測試機(SPI

2,光學測試機(AOI

3,在線測試機(MDA/ICT

4,功能測試機(FCT/FT/ATE

5,透視測試機 (X-RAY)

6,極限測試機(如振動,濕度,溫度等)

7,老化測試儀 (穩定性測試性能)

       在插件时代,*常的是ICTFCT測試儀,隨著這兩年SMD元器件增多,光學測試機(AOI)普遍使用,現在IC都是BGA類的,且越來越微小,所以錫膏印刷質量就很重要,所以SPI慢慢重視起來,相信在未來幾年也像AOI一樣普遍使用。而集成度,模塊化, 微小化程度

AOI變得無物可檢的情況,所以未來幾年可能X-RAY從實驗室設備要走向産線量産設備了。

四,未來電子線路板的測試方式趨勢

    1,通訊IT/便攜設備將以:SPI+(x-ray)+(ICT/FCT) 注,ICT定義爲歐美帶功能測試的

    2,功率類電源,控制板: AOI+ICT+FCT+老化測試

    3,現在的生産設備良率已經很高,未來將會更高,都在生産功能上加檢測功能

    4,以後整個生産線各設備,將成爲一個整體,通過管理系統,成爲一個具有智慧的閉環

    5,從不佳檢測的思路慢慢轉變爲不佳預防檢測,如SPI類的設備

    6,集成度高後,電測裝再回到重點,但與傳統的電測試方式大不一樣,通過JTAG方式的測試將興起,如邊界掃描,JTAG的功能測試,

        功能测试方面都将进入通过软件控制与待测品的MCU通訊進行測試模式下的功能測試。

    7,越發展到*后,也许每种功能模块都是一个IC加少許外圍電路組成,爲了減少體積,大家都大面積使用更微小的BGA封裝,

        因此SPIX-RAY大行其道。一個是預防,一個是檢查,

   8,生産設備*後將也帶檢測功能。把本設備生産部位全部檢查。

   9,软件测试及软件算法测试也将大力發展。

  10.集成化測試及自動化測試得到實質行進展,並慢慢得到成熟。

以上僅爲個人觀點,有很多錯誤之處請各位看客指正,只做抛磚引玉之用。

 

 

   

 

 

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                                                                                                Heny.wang

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